반도체공장 발암물질 인정 "폐암 유발물질 비소는 노출기준치보다 최대 6배…"

반도체공장에서 발암물질인 벤젠과 포름알데히드가 제조 공정에서 발생하는 것으로 확인됐다.

이번 조사에서 백혈병 유발인자인 벤젠은 조립라인에서 최고 0.0099ppm 검출됐다. 작업장 노출 기준(1ppm)에는 못 미치지만 환경부의 대기 중 벤젠 노출 기준(1.5ppb)의 6배가 넘는 수치다. 포름알데히드 역시 조립라인에서 자연환경수준(0.001~0.005ppm)보다 높은 0.002~0.015ppm, 가공라인에서는 이보다 낮은 0.001~0.004ppm이 검출됐다.

이번 조사에서는 백혈병 유발 인자인 전리방사선도 노출한도보다는 낮은 미량이기는 하지만 측정이 됐다.

더욱이 폐암 유발물질인 비소의 경우 웨이퍼 가공라인에서 노출기준치보다 최대 6배가 많게 측정되기도 했다.

연구원 측은 "벤젠과 포름알데히드 검출량은 근로자가 하루 8시간씩 평생 노출되어도 암이 걸리지 않는 수준"이라고 말했지만 비소와 관련해서는 "이온주입 공정의 유지·보수작업을 수행하는 협력업체 근로자들의 경우 노출위험이 커 대책이 필요하다"고 밝혔다.

한편, 박정선 산업안전보건연구원장은 "조립공장에서 사용하는 수지가 고온(180도)에서 분해되면서 그 부산물로 벤젠 등 발암물질이 발생하는 것으로 밝혀졌다"며 “이번 연구 결과는 발암물질 발생원이 공장 내에 있다는 점이 중요하다”면서 “굉장히 미미한 농도지만 기술적으로 완전히 가능한 수준으로 낮출 필요가 있다”고 지적했다.