삼성전자, 차세대 모바일 기기용 고성능 부품 공개
2012-09-18 이근 기자
삼성전자 DS(Device Solutions)부문은 이번 포럼에서 미래 라이프스타일의 중심이 되는 PC, 스마트TV, 스마트폰, 태블릿PC 등 4대 IT기기에 탑재될 최고 성능의 제품을 공급해여 프리미엄 반도체 시장을 지속적으로 확대해 나갈 것이라고 밝혔다.
이날 삼성전자는 LPDDR3 모바일 D램, 엑시노스 모바일AP 등의 반도체 제품과 함께 디스플레이 패널, LED 플래시 등 향후 모바일 기기의 성능을 한 단계 더 진화시킬 수 있는 다양한 제품군을 선보였다.
특히 업계 최초로 양산한 2GB(기가바이트) 초고속 LPDDR3 모바일 D램과 128GB 대용량 내장메모리 솔루션으로 내년도 대용량 프리미엄 모바일 메모리 시장에서도 독보적인 사업 경쟁력을 유지할 것이라고 강조했다.
또 LED 플래시와 렌즈를 하나로 구성해 단품 LED 플래시 대비 광효율을 크게 개선한 렌즈 일체형 LED 플래시와 차세대 암(ARM) A-15코어를 기반으로 한 ‘엑시노스 5 Dual’도 개발자들로부터 많은 관심을 끌었다.
올해로 9회째를 맞는 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼’은 새로운 모바일 트렌드와 부품 솔루션 신기술을 공유하는 자리로 이날 행사에는 에이서(Acer), HTC 등 주요 거래선과 삼성전자 각 사업부 임원 등 250여 명이 참석했다.