삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…시장 경쟁력 강화
2021-05-06 김승직 기자
I-Cube4는 로직 칩과 메모리 반도체인 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’ 칩 4개를 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술이다.
이 기술은 인터포저(회로 기판과 칩 사이에 들어가는 기능성 패키지 판)를 이용해 CPU, GPU 등과 같은 로직 칩과 메모리 칩을 모두 1개의 패키지 안에 배치해 성능은 높이고 패키지 면적은 줄인다.
각기 다른 반도체를 연결해 성능을 높여주는 패키징 분야는 미래 성장 산업으로 급부상하고 있다. 삼성전자는 패키징 분야에서 후발주자로 꼽히지만, 지속적인 기술 개발을 통해 주도권을 확보한다는 전략이다.
100㎛ 수준의 매우 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료, 두께 등 다양한 측면에서 반도체 공정·제조 노하우를 적용했다.
삼성전자는 I-Cube4가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 ‘HPC(High Performance Computing)’, 인공지능(AI)·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 신기술을 계속 선보이며 패키징 시장 경쟁력을 강화할 방침이다. 삼성전자는 지난 2018년 로직 칩과 2개의 HBM을 집적한 ‘I-Cube2’ 솔루션을 선보였으며 2020년에는 로직 칩과 S램을 수직 적층한 ‘X-Cube’ 기술을 공개했다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “‘I-Cube2’ 양산 경험과 차별화된 I-Cube4 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 말했다.
[소비자가만드는신문=김승직 기자]