이재용 회장, 천안‧온양 반도체 패키지 현장 점검...“미래 투자 흔들림 없어야”
2023-02-17 유성용 기자
이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 고대역폭 메모리(HBM), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 직접 살폈다.
경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다.
이날 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 말했고 이 회장은 임직원들의 헌산과 노력에 감사를 표했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.
AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성은 높아지고 있다.
회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기), 대전(SSAFY/삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]