글로벌 광폭행보 최태원 SK 회장...대만서 TSMC와 AI 반도체 협업 강화
2024-06-07 유성용 기자
최 회장은 6일(현지시간) 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안을 논의했다. 곽노정 SK하이닉스 사장이 최 회장과 함께했다.
최 회장은 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 말했다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. SK하이닉스는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS®*기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.
CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식을 말한다.
최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’는 지난해 연말부터 계속되고 있다.
최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.
SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]