SK하이닉스 P&T 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상..."반도체 패키징 기술 혁신 성과"
2024-11-19 송혜림 기자
산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업 및 유공자에게 수여된다. 최 부사장은 ▲HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 ▲소부장 글로벌 공급망 불안 해소 ▲제조/기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받았다.
최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 이는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다. TSV, MR-MUF 등 패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM 경쟁력이다. 최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임졌다.
최 부사장은 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했다. 그는 MR-MUF 기술을 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 개발하여 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 이끌었다.
또 2023년부터 다운턴 TF(Task Force) 조직에 합류해 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 원가 절감을 위해 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선했다.
그는 체계적인 목표 설정과 회의체 관리를 통해 성과의 지속가능성을 높이고자 했으며 탑다운 방식을 지양하고 현장 전문가 구성원들과 함께 실무 중심의 논의와 실행을 이어갔다. 그 결과 SK하이닉스는 지난해 4분기 다운턴 이후 메모리 업계 최초로 흑자 전환에 성공했다.
최 부사장은 또 미중 무역 갈등, 일본의 수출 규제 정책 등으로 대외 여건의 불안정성이 높았던 2019년에는 협력사와 함께 패키징 분야 최고 수준의 국산 장비를 개발해냈다. 이에 더해 해외 의존도가 높았던 도금액, 접합 소재 등 국산화까지 이끌어내며 소재 국산화율을 높이는 데도 기여했다.
최 부사장은 “패키징 기술 고도화, 어드밴스드 패키징 기술 개발 등 R&D 역량과 품질 경쟁력, 생산 역량을 높이는 것까지 P&T 조직에 주어진 미션이 많지만 P&T 구성원들이 보여준 능력을 봤을 때 절대 불가능한 일이 아니다"라면서 "‘기술’과 ‘품질’이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 ‘기회’로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.
[소비자가만드는신문=송혜림 기자]