삼성전자, "HBM3E 개선 제품 1분기 말 본격 공급"...6세대 HBM4 올 하반기 양산
2025-01-31 송혜림 기자
31일 삼성전자는 4분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 공급사에 공급한다고 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올 하반기 양산을 앞두고 있다.
삼성전자가 지난해 HBM 납품 지연 등으로 실적이 시장 컨센선스를 밑돌고 주가는 연일 하락세를 기록하는 등 여러 위기에 봉착한 상황에서의 나온 희소식이다.
삼성전자는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했다"면서 "그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다"고 말했다.
이어 "지난해 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 설명했다.
삼성전자는 HBM3E 개선 제품의 공급 증가는 올 2분기부터 가시화될 것으로 전망했다.
최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향으로 일시적인 HBM 수요 공백은 발생할 수 있으나 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 대비 빠르게 전환될거란 설명이다.
이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획이다.
HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가는 중이다.
이날 박순철 삼성전자 신임 최고재무책임자(CFO)는 "다양한 사업 포트폴리오와 주요 사업의 경쟁력을 바탕으로 현재 이슈는 점차 회복할 수 있을 것"이라면서 "2025년에도 불확실한 업황 지속이 예상되지만, 이른 시일 내에 회사의 성장 계획과 수익성 제고 방안 등을 포함한 밸류업 계획을 발표할 수 있도록 최대한 노력하겠다"고 전했다.
[소비자가만드는신문=송혜림 기자]