삼성전자, HBM 자신감 올랐나...D램 개발실 산하로 재편

2025-11-27     정은영 기자
삼성전자가 지난해 신설했던 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 해체하고 D램 개발실 산하로 재편하는 조직개편을 단행했다.

이는 HBM 사업의 기술 기반이 일정 수준 확보됐다는 판단 아래 개발 구조 효율화를 위한 전략으로 풀이된다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 조직개편을 발표했다.

반도체 사업을 담당하는 DS부문에서는 HBM개발팀이 사라지고 관련 인력이 D램 개발실 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 

기존 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다.

삼성전자는 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 신설한 바 있다. 같은 해 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 선임된 후 약 한 달 만에 개편이 단행됐던 것이다.

당시 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다. 이에 HBM 전담 조직을 만들고 관련 인력을 한데 모아 기술 경쟁력 강화에 집중했다.

그러나 이번 조직개편을 통해 1년여 만에 HBM 관련 인력을 설계팀 소속으로 배치했다.

이는 HBM4 등 차세대 HBM 제품에서 상당 부분 기술력을 확보했다는 자신감으로 해석된다.

삼성전자는 최근 엔비디아, AMD, 오픈AI, 브로드컴 등 굵직한 빅테크들과 HBM 분야에서 공고한 파트너십을 구축하는 성과를 내고 있다. 

HBM3 및 HBM3E에서 주도권을 내줬던 경험을 바탕으로 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있어 내년부터는 HBM 시장에서 점유율 확대가 기대된다.

삼성전자는 올해 2분기 HBM 시장에서 3위로 밀려났지만 내년에는 HBM4 공급 확대를 기반으로 점유율을 확대할 수 있을 것으로 보인다.

시장조사업체 트렌드포스는 2026년 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자가 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 예상했다.

아울러 삼성전자는 선행 연구개발(R&D) 조직인 SAIT(옛 종합기술원)를 '랩' 단위로 이관한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이번주 중 조직개편을 마무리하고 다음달 초 글로벌전략회의를 열어 내년도 사업을 점검할 계획이다.

[소비자가만드는신문=정은영 기자]