HBM4 주도권 전쟁...삼성전자 "재설계 없이 고객 만족" vs. SK하이닉스 "압도적 점유율 목표"
2026-01-29 정은영 기자
삼성전자는 HBM4 적기 공급을 선언했고 SK하이닉스는 양산 경험과 품질 경쟁력을 앞세워 시장 리더십 수성에 자신감을 드러내며 미묘한 신경전을 벌였다.
29일 10시 삼성전자는 2025년 4분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4, 그래픽D램(GDDR7) 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품을 개발하며 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"고 자신감을 드러냈다.
이어 "AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침"이라며 "HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급 확대해 고객 수요에 적극 대응할 예정"이라고 말했다.
삼성전자 측은 "고객사 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 제품 공급을 진행 중"이라며 "이미 퀄 완료 단계로 2월부터 HBM4 물량을 양산 출하할 예정"이라고 설명했다.
이어 "주요 고객사들의 2026년 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다"며 "주요 고객사들은 2027년 및 그 이후 물량도 공급 협의를 조기 확정하길 희망하고 있다. 공급 대응력을 지속적으로 높여나가겠다"고 말했다.
이어 "HBM4는 기존 제품에 적용 중인 1b 공정(10나노 5세대 공정)만으로 고객 요청 성능을 달성해 매우 큰 기술적 성과를 이뤘다"며 "단순 기술을 앞서는 것을 넘어 양산 경험과 품질면에서 고객의 신뢰를 얻고 있다"고 말했다.
SK하이닉스 측은 "고객사와 파트너사가 당사의 HBM4 제품을 최우선으로 요구하는 상황"이라며 "이를 바탕으로 HBM4 역시 압도적인 시장 점유율을 목표로 하고 있다"고 자신감을 내비쳤다.
SK하이닉스는 HBM4 출하 준비를 계획대로 진행 중이며 독자적인 패키징 기술을 이용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수요를 확보할 예정이라고 밝혔다.
최근 엔비디아는 올해 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 등에 적용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 전해졌다. 이는 당초 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 수요의 50% 이상을 담당할 것이라는 전망을 크게 웃도는 수준이다.
앞서 지난해 하반기 엔비디아는 메모리사들에게 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준을 뛰어넘는 성능을 요구했다. SK하이닉스는 해당 과정에서 일부 제품 재설계를 했고 최근 문제를 해결한 것으로 보인다.
지난해 말 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 ▲SK하이닉스 54% ▲삼성전자 28% ▲마이크론 18%로 예상한 바 있다.
[소비자가만드는신문=정은영 기자]