구 회장은 22일 서울 양재동 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 열린 디자인 경영간담회에 이어 24일 오전에는 경기도 평택시 LG전자 디지털파크에서 열린 LG전자 금형기술센터 준공식에 참석했다.
LG전자가 지난 2010년 하반기부터 1천100억원을 투자해 완공한 금형기술센터는 연면적 2만2천㎡ 규모의 2층 건물로, 스마트폰 등의 모바일 금형과 TV·냉장고·세탁기·에어컨 등의 대형 금형을 개발, 생산할 수 있는 초정밀 금형제작 제반 설비가 갖춰져 있다. 이곳에서는 설계, 가공, 사출 분야 전문인력 200여명이 근무할 예정이다.
LG전자는 금형기술센터의 본격 가동으로 세계 최고 수준의 하드웨어 디자인 역량을 확보할 것으로 기대하고 있다. 또 금형 개발기간을 기존 대비 절반으로 줄여 완제품의 출시시기 단축에도 큰 역할을 할 것으로 예상하고 있다.
앞서 구 회장은 ‘디자인 경영간담회’를 주관해 최고경영진과 함께 LG의 올해 디자인 전략을 점검하고 미래 LG의 디자인 방향에 대해 논의했다.
이날 간담회에는 구 회장을 비롯해 구본준 LG전자 부회장, 김반석 LG화학 부회장, 이상철 LG유플러스 부회장, 조준호 ㈜LG 사장 등 LG 최고경영진과 계열사 디자인부문 최고책임자 20여명이 참석했다.
구 회장은 먼저 참석자들과 LG전자의 올해 디자인전략을 점검했다.
특히 올해 간담회에서는 스마트폰과 TV 등 전략제품의 소프트웨어 디자인과 각 제품간의 UX(사용자 경험, user-experience) 통합에 대한 논의가 중점적으로 진행됐다.
LG전자는 올해를 소프트웨어 디자인 경쟁력 강화의 원년으로 삼고 향후 이 분야에 역량을 집중키로 했다.
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