삼성전자는 신규라인 건설을 위해 2조2천500억원 규모 투자를 결정하고 내년 말 완공을 목표로 이달 내에 건설에 들어간다고 7일 발표했다.
이번 신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노와 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력으로 생산할 계획이다.
특히 신규라인은 올해 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인, 14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 신속하게 대응하기 위한 것이다.
삼성전자는 지난해 화성 16라인을 준공한 데 이어 중국 시안(西安)의 낸드플래시 생산라인과 이번 신규라인 건설을 발표하는 등 국내외 균형있는 투자로 안정적인 생산체제 구축을 도모하고 있다.
삼성전자 시스템LSI사업부 우남성 사장은 "이번 신규라인 건설을 통해 글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
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