2022년 상반기 기준 패키지솔루션 부문 매출은 전년동기대비 16.2% 증가한 1조560억 원, 영업이익은 288.8% 증가한 2263억 원이다. 삼성전기의 사업부는 컴포넌트(MLCC 등), 광학통신솔루션(모듈 등), 패키지솔루션(반도체 기판) 3개로 나눈다. 다른 두 사업부는 올해 전체 매출과 영업이익에서 차지하는 비중이 전년동기와 비교해 줄었다. 하지만 패키지솔루션은 매출과 비중이 늘었다.
특히 작년까지만 해도 패키지솔루션 영업이익이 전체에서 차지하는 비중은 8.7%에 불과했으나 올해는 29.4%로 크게 상승했다.
삼성전기는 반도체 패키지 기판 중에서도 차세대 기판인 FC-BGA에 집중하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고사양 회로 기판이다. 고성능 칩에 주로 사용됐으나 5G 이동통신, 전기차, 인공지능 등 신산업에도 크게 활용될 전망이다.
시장조사기관 프리스마크에 따르면 올해 FC-BGA 시장은 작년보다 25% 확대될 예정이다. 또한 2026년까지 연평균 약 11% 성장할 것으로 내다봤다.
삼성전기는 작년 말부터 베트남 생산 공장에 FC-BGA 설비와 인프라 구축을 위해 1조1000억 원을 투자하기로 했으며, 지난 2월에는 3200억 원 추가 투자를 발표하기도 했다.
삼성전기의 대표적 경쟁사인 LG이노텍(대표 정철동)도 FC-BGA 진출을 선언하며 올해부터 투자에 나서고 있다. 하지만 FC-BGA는 고난도의 기술이 필요해 현재 세계에서 10여 개 업체만 FC-BGA를 양산하고 있다.
삼성전기는 이미 2002년부터 FC-BGA를 양산한 바 있으며 이미 FC-BGA 생산 능력은 국내 1위, 세계 4위를 차지했다. 삼성전기는 앞으로도 투자를 대폭 늘리며 점유율을 확대한다는 계획이다.
삼성전기 관계자는 “기존 주력이었던 컴포넌트 사업부는 오랫동안 투자해왔고 일정 궤도의 수준에 올랐다고 판단한다. 이제는 FC-BGA 등 주목받는 신성장 사업에도 적극 투자해 선도적으로 개척할 계획이다”라고 밝혔다.
[소비자가만드는신문=김강호 기자]
