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이재용 회장, 이번엔 부산에서 ‘미래동행’ 행보...삼성전기 서버용 FCBGA 출하도 함께해
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이재용 회장, 이번엔 부산에서 ‘미래동행’ 행보...삼성전기 서버용 FCBGA 출하도 함께해
  • 유성용 기자 sy@csnews.co.kr
  • 승인 2022.11.08 16:10
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이재용 삼성전자 회장이 사회와 함께 성장하기 위한 ‘미래동행’ 행보를 이어갔다.

이번엔 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 ‘동아플레이팅’을 방문했다. 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 제조현장이다. 이는 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나다.

앞서 지난달 27일에는 광주지역 협력사를 찾아 취임 후 첫 현장 경영을 펼쳤다.

이 회장은 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 “건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다”고 강조했다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검했다.
이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검했다.
동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 이를 통해 수작업 공정이 자동화되면서 생산성이 37% 상승했다. 불량률은 77%나 감소했다.

3D 업종이라 불리는 근무환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받는 업권이지만 삼성의 지원으로 청년들이 찾는 제조 현장으로 바뀌었다. 동아플레이팅 임직원 평균 연령은 32세다.

이 회장은 동아플레이팅 현장 방문에 앞서 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능/고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 기술로 전력소모를 50%로 절감한다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 ‘고성능 서버용 반도체 패키지 기판’ 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.

[소비자가만드는신문=유성용 기자]


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