디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회로 올해 30주년을 맞는다. 올해는 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.
이번 전시회에서 ㈜두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다.
CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며 PCB에 사용되는 핵심 소재다. ㈜두산은 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반의 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다.
시장에서 최근 큰 관심을 받고 있는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다.
㈜두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등을 위한 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 또한 차세대 1600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개할 예정이다.
MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 선보인다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.
캐나다 스타세라와 공동개발한 ㈜두산의 MEMS Oscillator는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 출력 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소모량 등의 특성을 갖고 있다. 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 올해 상반기 양산을 앞두고 있다.
㈜두산 관계자는 “우수한 제품 기술력과 R&D 역량 뿐만 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트, 계약까지 신속한 고객 맞춤형 대응 체계를 구축하고 있다”면서 “이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것”이라고 말했다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]
