‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
이번 전시회에서 ㈜두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.
특히 ㈜두산은 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구되는 트렌드에 맞춰 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. ㈜두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄을 뿐 아니라 굴곡도가 높고, 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.
㈜두산은 이 외에도 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.
㈜두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”면서 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서, 고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력으로 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해 나갈 것”이라고 말했다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]
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