삼성전자는 미국 인텔이 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 올해 시작한다고 밝힌 데 대해 “단순히 기술만 소개됐을 뿐 제품이 나온 것도 아니고, 시장에서 검증된 것도 아닌 만큼 양산 시점을 봐야 한다"고 6일 밝혔다.

인텔이 발표한 3D 트라이게이트 트랜지스터는 단순히 기술일 뿐이고 제품이 나오거나 시장에서 검증된 상태가 아니어서 양산 시점과 모바일 시장 진출 여부 등을 지켜봐야 한다는 것이다.

이와 함께 삼성전자는 3D 트랜지스터 기술에서 최초 개척자의 일원으로 특허 등 이미 많은 연구성과를 축적 중이며 반도체 기술이 좀 더 정밀해지는 단계에서 3D 기술 도입이 필요할 것으로 판단하고 준비하고 있다고 강조했다.

앞서 인텔은 4일(현지시각) 마이크로프로세서 디자인의 혁명인 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 올해 시작한다고 밝혔다.

파이낸셜 타임스에 따르면 인텔은 이날 차세대 반도체 칩인 '아이비 브릿지'에 활용될 3D 트라이 게이트 트랜지스터를 공개하고 "이것이 지난 50년 이상된 마이크로프로세서 디자인의 혁명"이라는 점을 강조했다.