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LG이노텍, 부채비율 161%...전자부품 맞수 삼성전기 2.8배 수준
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LG이노텍, 부채비율 161%...전자부품 맞수 삼성전기 2.8배 수준
  • 김민희 기자 kmh@csnews.co.kr
  • 승인 2020.04.22 07:10
  • 댓글 0
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LG이노텍(대표 정철동)이 2년 연속으로 부채비율을 낮추는 데 성공했으나 전자부품업계 라이벌인 삼성전기(대표 경계현)에 비해 100%포인트 이상 높은 수준을 기록한 것으로 나타났다.

금융감독원 전자공시에 따르면 지난해 말 기준 삼성전기의 부채비율은 59.74%, LG이노텍은 161.76%를 기록했다. 삼성전기가 부채비율을 지난해에 비해 15.03%포인트 개선했고 LG이노텍은 9.98%포인트 하락하면서 양사의 격차는 더 벌어졌다.

부채비율은 통상 100% 이하를 건전한 것으로 보는데, 삼성전기가 안정권에 있는데 비해 LG이노텍은 상대적으로 재무건전성이 크게 떨어지는 편이다. 

2015년 LG이노텍과 삼성전기 부채비율 격차는 1.7배에 불과했으나 5년 후인 지난해 2.75배까지 벌어진 것이다.

삼성전기와 LG이노텍은 지난해 스마트폰 메인기판(HDI기판) 사업 등을 철수하며 사업구조 재편 및 재무건전성을 강화하는데 노력을 기울이고 있다.

삼성전기는 중국 쿤산 HDI 생산법인의 청산 및 PLP사업(반도체패키징)을 삼성전자에 매각하며 부채비율을 낮추는 데 성공했다. 최근 5년간 부채비율이 가장 높았던 해인 2017년 79.32%에서 지난해 59.74%로 줄인 것이다.

삼성전기 측은 “PLP사업을 삼성전자에 양도하면서 양수 대금을 받았고 그 중 일부를 부채 상환하는데 쓰면서 재무건전성이 개선됐다”고 설명했다. PLP 사업 매각 금액은 7850억 원이다.

LG이노텍은 지난해 스마트폰용 무선충전 사업, 전자가격표시기(ESL) 사업에 손을 뗐고 스마트폰용 메인기판(HDI)도 철수했다. 가장 부담이 됐던 발광다이오드(LED)도 TV용 백라이트와 자동차 전장용만 남기고 일반 조명 등은 정리했다.

이 가운데 LG이노텍은 올해 광학솔루션(카메라모듈) 사업에 4800억 원 규모의 시설 투자를 공시한 바 있다. 이는 지난해 투자액 2821억 원보다 2000억 원 가량 투자를 늘리면서 자금 부담이 가중될 것으로 보인다.

한편 이와 관련해 LG이노텍 측은 별 다른 입장을 밝히지 않았다.

[소비자가만드는신문=김민희 기자]


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