김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다.
이날 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것은 사실상 HBM3E 퀄 테스트 통과가 임박했고, 엔비디아 외의 AMD와 같은 대형 GPU 플레이어에 공급도 긍정적임을 암시한 것으로 풀이된다.
삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고, 여러 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 업체는 설명했다.
김 부사장은 "HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 전망했다.
HBM 매출과 캐파(생산 능력)도 더욱 커질 전망이다.
김 부사장은 "매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출이 나올 것"이라면서 "올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 이상 확보했다. 2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했다.
6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다.
김 부사장은 "고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 최적화된 커스텀 HBM도 개발 중이며 현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다"며 "앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다"고 강조했다.
HBM뿐 아니라 고부가 D램 중 하나인 DDR5과 서버 SSD와 같은 AI 시장에 대응하기 위한 낸드 제품의 성장세도 거세다.
올해 2분기 서버용 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매단가(ASP) 상승으로 80% 중반의 매출 상승 폭을 기록했다. 서버용 SSD 매출은 전분기 대비 40% 중반 증가했다.
하반기에도 SSD 매출은 ASP 개선, 출하량 증가 및 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 전년 동기 대비 4배 넘게 성장할 것으로 예상된다.
김 부사장은 "하반기에도 HBM, DDR5, 서버 SSD 등 서버 관련 제품 전반의 수요 지속 강세가 예상된다"며 "수익성 중심으로 포트폴리오를 강화해 수익성을 개선해나갈 것"이라고 밝혔다.
파운드리 사업의 경우 오는 2028년까지 2023년 대비 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것을 목표로 세웠다.
[소비자가만드는신문=송혜림 기자]
