삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 데 이어, 21일에는 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축을 위한 약 3000억 원 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다.
반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축하기 위한 투자다.
반도체 패키지 기판 기술은 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한데 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업으로 평가된다.
특히 하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
삼성전기 장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 밝혔다.
장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.
삼성전기는 현재 반도체 고성능화 및 패키지 기판 시장 수요 증가에 따라 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 공급 확대를 위한 생산설비 증설작업을 진행 중이다. 앞서 결정한 베트남 증설 투자는 2023년 하반기 양산을 시작으로 2024년부터 매출에 본격 기여할 것으로 예상된다.
삼성전기는 시장 상황 및 수급현황을 면밀히 살펴 추가적인 증설을 고려할 방침이다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]
