미국의 인텔, 휴렛패커드, 마이크로소프트, 텍사스 인스트루먼트와 일본의 NEC, 네덜란드의 NXP 세미컨덕터 등 6개사는 약 480Mb/초의 전송 속도가 주류인 현행 USB 2.0에 비해 10배 이상의 전송 속도를 실현할 수 있는 차세대 인터페이스 USB 3.0을 공동규격화 하기로 했다고 26일 외신들이 보도했다.
USB 3.0은 기존의 USB 기술과 같은 간편한 사용법과 별도의 드라이버 설치없이 사용할 수 있는 플러그앤플레이(Plug and play) 기능을 특징으로 하며, 하위 호환성을 지닌 표준을 갖출 예정이다.
광 기술을 이용해 속도는 기존 480Mbps 보다 10배 빠른 5Gbps까지 가능하다. 속도는 빨라졌지만 전력 소모량은 이전보다 줄일 수 있도록 설계된다.
이들 6개사는 이미 `USB 3.0 추진 그룹'을 조직했으며 올 후반부터 규격 책정을 진행해 내년 전반기에 정식 사양을 발표할 예정이다.
USB 2.0은 현재 많은 용도에서 충분한 속도를 지원하고 있으나 앞으로 SSD(solid-state disc) 등의 플래시메모리를 채용하는 기록 장치나 휴대기기의 증가로 보다 빠른 전송속도가 요구되면서 자연스럽게 USB 3.0이 필요하게 될 것으로 보인다.
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