기획 & 캠페인
삼성전자와 하이닉스, 차세대 반도체 공동개발키로
상태바
삼성전자와 하이닉스, 차세대 반도체 공동개발키로
  • 장의식 기자 csnews@csnews.co.kr
  • 승인 2008.01.24 06:25
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

삼성전자와 하이닉스반도체가 차세대 메모리 소자를 개발하기 위한 공동 전선을 구축하기로 했다.

24일 산업자원부에 따르면 삼성전자와 하이닉스는 테라비트급 차세대 메모리 소자 원천기술 개발에 공동 참여하기로 하고 이날 서울 행당동 한양대 종합기술원에서 공동 연구.개발(R&D) 협약식을 가졌다.

양사는 2년간 90억원을 투자해 기술교류, 연구성과 교차평가 등을 통해 협력체제를 운영해나갈 계획이다.

테라비트(tbps)는 1조 비트에 해당되는 정보량으로, 테라비트급 메모리는 1만2천500년분의 신문기사나 50만곡의 MP3파일 또는 1천250편의 DVD영화를 저장할 수 있는 용량이다.

이처럼 대기업 간의 협력이 성사된 것은 차세대 메모리 원천기술을 조기에 개발해 메모리시장을 재장악하려는 일본업체들의 움직임도 영향을 미쳤기 때문이다.

일본은 도시바와 NEC, 후지쯔 등 3사의 주도로 지난 2006년부터 차세대 메모리의 유력한 대안인 STT-MRAM(수직자기형 비휘발성 메모리) 개발에 30억엔을 투입하는 국가 R&D사업을 진행하고 있다.

삼성전자와 하이닉스는 공동 R&D와 함께 정부가 추진해온 차세대 테라비트급 비휘발성 메모리사업 1단계 프로그램 과정에서 나온 비휘발성 메모리(전원이 끊어져도 데이터가 없어지지 않는 메모리) 소자 및 제조방법, 고집적 비휘발성 메모리용 상변화 재료 등 모두 8건의 특허도 구매했다.


주요기사
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.