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이재용 회장, 독일 자이스 본사서 칼 람프레히트 CEO와 ‘기술동맹’
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이재용 회장, 독일 자이스 본사서 칼 람프레히트 CEO와 ‘기술동맹’
  • 유성용 기자 sy@csnews.co.kr
  • 승인 2024.04.29 09:24
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이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다.

이 회장은 자이스의 공장에서 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습도 직접 살폈다.

26일(현지 시간) 독일 자이스(ZEISS) 본사에서 이 회장은 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 만나 향후 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 및 장비 관련 분야에서 협력을 확대하기로 뜻을 모았다.

파운드리와 메모리사업 경쟁력 강화를 위해 삼성전자와 자이스는 협력 체계를 강화하기로 한 것이다.

이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 ZEISS그룹 CEO와 대화하고 있다
이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 ZEISS그룹 CEO와 대화하고 있다

송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 이 회장과 함께했다.

자이스는 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다.


삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축한다. 이를 통해 향후 양사의 전략적 협력은 더욱 강화될 것으로 전망된다.


이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 글로벌 네트워크를 총력 가동하고 있다.

지난 2월 마크 저커버그 메타 CEO를 만난데 이어 지난해에는 피터 베닝크 ASML CEO(12월), 젠슨 황 엔비디아 CEO(5월)와 회동했다.

지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.


전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP ‘엑시노스 2400’은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.

삼성은 NPU(인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.

[소비자가만드는신문=유성용 기자]


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