SK하이닉스가 AI 메모리인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급과 관련해 내년 계획까지 이미 논의 중이라고 밝혔다.

30일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개면 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. 또 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업 간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 

한편 이날 좌담회에는 권인오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM 세일즈&마케), 손호영 부사장(어드밴스드 패키징 개발), 오해순 부사장(낸드 어드밴스드 PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(글로벌 RTC)이 나섰다.

임원들은 AI 활용 확대로 HBM 메모리 수요가 지속 증가할 것이라고 입을 모았다. 권언오 부사장은 “HBM4는 메모리에 로직 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것”이라며 “신공정 도입은 스펙 구현 외에도 관련 업계와 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들 전망”이라 말했다.

오해순 부사장도 “그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다. 여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼, 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황”이라 말했다.

[소비자가만드는신문=박인철 기자]