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DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화로 특화 이미지센서 사업 확대
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DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화로 특화 이미지센서 사업 확대
  • 유성용 기자 sy@csnews.co.kr
  • 승인 2024.06.03 16:19
  • 댓글 0
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국내 대표 파운드리 기업 DB하이텍이 특화 이미지센서 사업 확대에 박차를 가하고 있다.

이를 위해 자동차, 산업, 로봇, 의료 분야에서 활용도가 높은 글로벌 셔터와 단일광자 포토다이오드(SPAD) 공정 기술을 고도화한다.

글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서로 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 기대되고 있다.

DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5000을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다.

PLS는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념이다. 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다.

DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 올해 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다.

SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능해 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다.

DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖췄다.

일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능도 0.69cps/um2까지 확보했다.

DB하이텍 관계자는 “현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업해 제품을 개발 중”이라며 “고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획”이라고 설명했다.

한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대해 나갈 방침이다.

[소비자가만드는신문=유성용 기자]


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