최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. AI 반도체 시장 성장에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야 협력을 확대하며 글로벌 AI 공급망 주도권 확보에 속도를 내겠다는 전략으로 풀이된다.
SK그룹은 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.
이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사됐다. 양사는 그동안 구축해 온 협력 관계를 재확인하고 AI 시장 확대에 대응하기 위한 협력 강화 방안을 집중 논의했다
특히 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 확대하기로 뜻을 모았다. 글로벌 AI 시장 성장에 따라 반도체 공급 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 만큼 양사의 기술력을 결합해 대응하겠다는 구상이다.
업계에서는 SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 첨단 파운드리 역량이 결합될 경우 AI 반도체 생태계 경쟁력이 한층 강화될 것으로 보고 있다. AI 반도체 성능 향상과 생산 효율성 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
양사는 향후 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 고객 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장 공략에도 협력할 계획이다. AI 서비스 고도화에 따라 반도체 수요가 다양해지는 만큼 맞춤형 제품 개발과 공급 역량 확보가 중요해지고 있기 때문이다.
SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 시대에 필요한 고성능 메모리를 적기에 공급하며 시장 리더십을 강화한다는 방침이다.
최 회장은 지난 2일 컴퓨텍스 2026에서 향후 5년 내 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 계획도 밝혔다. 그는 "메모리 병목현상은 2030년까지 지속될 것"이라며 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대 의지를 드러냈다.
최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력 확대에도 적극 나서고 있다. 글로벌 AI 공급망 주도권 확보를 위해 주요 빅테크 기업과 반도체 기업 경영진을 잇달아 만나며 협력 네트워크를 넓히고 있다.
특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 국내 AI 업계의 관심도 커지고 있다. 젠슨 황 CEO는 오는 5일 한국을 방문해 최 회장을 비롯한 국내 주요 기업 총수들과 만나 AI 반도체와 데이터센터, 로보틱스 분야 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.
재계에서는 젠슨 황 CEO와 국내 주요 기업 총수들의 회동이 서울 성수동에서 이뤄질 것으로 보고 있다. 업계에 따르면 해당 식당에는 엔비디아 측이 직접 예약 문의를 한 것으로 전해졌다.
최 회장은 TSMC에 이어 엔비디아와의 협력 가능성도 확대하고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장 선두를 유지하고 있는 가운데 AI 메모리와 첨단 패키징, 데이터센터 분야까지 협력 범위를 넓히며 AI 밸류체인 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다.
[소비자가만드는신문=이범희 기자]
