경북 구미 공장에 이은 생산지 이원화로 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 육성한다는 방침이다.
행사에는 문혁수 LG이노텍 사장과 도 타인 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들이 참석했다.
문 사장은 “생산지 이원화 전략으로 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조 원 이상으로 육성할 것”이라며 “이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.
LG이노텍의 지난해 영업이익은 6650억 원이다. 이 중 광학솔루션 부문 영업이익이 4822억 원으로 전체 영업이익의 72.5% 비중을 차지한다.
LG이노텍은 베트남 생산법인에서 직접 투자해 7월 반도체 기판 공장 착공에 들어간다. 준공은 내년 5월 예정이다. 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 등을 고려해 하이퐁에서 증설한다.
LG이노텍이 베트남에 반도체 기판 생산기지를 구축하는 것은 이번이 처음이다.
신규 공장의 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)에 달한다. 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판이 생산될 예정이다.
RF-SiP는 스마트폰 5세대 이동통신(5G) 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요가 늘 것으로 전망된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 매출 성장이 기대된다.
LG이노텍은 앞으로 국내 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로 운영하고, 베트남 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용할 계획이다.
LG이노텍은 반도체 기판 시장의 성장세가 이어질 것으로 보고 국내 반도체 기판 투자도 지속할 방침이다.
문 사장은 지난 4월 미국 자율주행 소프트웨어 업체 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 공동창립자 겸 최고경영자를 만나 피지컬 AI 협력 방안을 논의하기도 했다.
AX(인공지능 전환)와 피지컬 AI를 중심으로 사업화 속도를 높이는 동시에 에너지저장장치(ESS)와 신흥시장 공략까지 병행하는 구광모 LG그룹 회장의 구상에 발맞춰 부품 공급 측면에서 일조하는 행보다.
한편 LG이노텍은 AI 반도체 핵심 수혜주로 재평가되며 4일 종가 기준 주가가 117만3000원으로 지난 1년간 700% 가까이 올랐다. 최근 3개월 기간으로 살펴봐도 주가 상승률은 380%에 달한다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]
