이 부회장과 버닝크 대표는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.
이어 이 부회장은 ASML의 반도체 제조장비 생산공장을 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살폈다.
이 부회장과 버닝크 대표의 만남은 2016년 11월과 지난해 2월에 이어 세 번째다. 이번 미팅에는 김기남 삼성전자 DS부문장(부회장)이 함께 했다.
삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 따라 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력하고 있다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.
삼성전자가 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대함에 따라 두 회사 간 협력 관계도 커지고 있다.
EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로, 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능하다. 인공지능 (AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술로 꼽힌다.
[소비자가만드는신문=유성용 기자]
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