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이재용–리사 수, 승지원 회동…삼성·AMD 'AI 동맹' 본격화
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이재용–리사 수, 승지원 회동…삼성·AMD 'AI 동맹' 본격화
  • 선다혜 기자 a40662@csnews.co.kr
  • 승인 2026.03.19 10:50
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이재용 삼성전자 회장이 18일 글로벌 반도체 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 서울 한남동 승지원에서 만찬 회동을 가졌다.

이날 리사 수 CEO는 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 언론과 만나 삼성전자와의 추가 협력 가능성을 언급한 뒤, 네이버 본사와 삼성전자 평택캠퍼스를 차례로 방문했다. 

이후 승지원에 도착해 이 회장을 비롯한 삼성전자 반도체 사업부 주요 경영진과 만났다. 

승지원은 고 이건희 선대회장이 사용하던 공간으로, 현재는 이 회장이 글로벌 기업인이나 주요 인사를 접견하는 장소로 활용되고 있다.

AMD 수장이 공식적으로 한국을 찾은 것은 2014년 취임 이후 이번이 처음이다. 이 자리에는 전영현 DS부문장과 한진만 파운드리사업부장, 송재혁 CTO 등 핵심 임원들이 동석했다. 

▲이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.
▲이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.

업계에서는 이번 만남을 두고 AMD가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확보에 본격적으로 나선 신호로 해석하고 있다. 

AI 반도체 시장에서 엔비디아에 이어 2위권을 형성하고 있는 AMD 입장에서는 안정적인 메모리 공급망 확보가 중요한 상황이다.

실제 양사는 이날 평택캠퍼스에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 분야 협력 확대를 골자로 한 업무협약(MOU)을 체결했다. 

AMD는 자사 차세대 AI 가속기에 적용될 HBM4(6세대)의 우선 공급사로 삼성전자를 낙점했으며, 해당 메모리는 AMD의 차세대 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재될 예정이다.

앞서 삼성전자는 AMD의 기존 AI 가속기인 MI350X와 MI355에 적용된 HBM3E 공급에서도 핵심 역할을 맡아왔다. 양사가 약 20년간 협력 관계를 이어온 만큼, 향후 파운드리 분야까지 협력이 확대될 가능성도 제기된다.

[소비자가만드는신문=선다혜 기자]


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