삼성전자(대표 권오현·윤부근·신종균)의 차기 전략폰 '갤럭시S6'가 공식적으로 스펙이 공개되지 않아 어떤 부품들이 장착될 지 주목된다.
이승혁 한국투자증권 연구원은 "갤럭시S6 조기출시에 대한 기대감이 여전히 존재해 휴대폰 부품업체들의 주가도 호조를 보이고 있다"며 "아직 부품들의 스펙이 완전히 결정되지 않을 뿐더러 출시시기도 갤럭시S5(한국 출시 2014년 3월27일)에 비해 크게 변동이 없을 전망"이라고 19일 밝혔다.
이 연구원은 특히 갤럭시S6에 대해 "메탈 프레임, 무선충전, DDR4, 양면 엣지(Edge) 등이 탑재될 수 있다"고 기대감을 드러냈다.
시장에서는 삼성전자가 오는 3월 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC)를 전후로 갤럭시S6를 공개할 것으로 보고 있다.
이 연구원에 따르면 갤럭시S6는 삼성전자 스마트폰 가운데 처음으로 DDR4 모바일DRAM이 탑재되고, S시리즈에서는 처음으로 메탈케이스를 탑재하지만 착탈식 배터리를 유지하기 위해 유니바디가 아닌 메탈 프레임 형태가 될 전망이다.
또 전방카메라모듈은 2MP에서 5MP로 업그레이드되고, 후방카메라모듈도 16MP에서 20MP로 업그레이드될 것으로 추정했다. 특히 일부 모델은 양면의 번들(bundle) 형태로 OLED를 사용한 양면 엣지(Edge) 타입이고, 고가폰 위주의 지역에서는 무선충전기능이 번들(bundle) 형태로 탑재될 것으로 예측했다.
이 연구원은 "삼성전자 부품업체들을 탐방한 결과 갤럭시S6에 장착될 부품들의 구체적인 스펙이 아직 완전히 결정되지 않은 것으로 추정된다"며 "퀄컴의 스탭드래곤 810칩의 발열 이슈 등이 남아있어 삼성전자가 자체 제작한 이시노스(Exynos) 7420이 대량 장착될 가능성이 높아졌다"고 분석했다.
이어 "스펙 업그레이드가 나타난 부품들은 수율을 높이는데 시간이 소요될 전망"이라며 "갤럭시S6 출시시기는 S5보다 크게 앞당겨지기 어려울 것"이라고 예상했다.
[소비자가만드는신문=윤주애 기자]
